景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[银饰] 时间：2025-06-05 03:31:28 来源：阿世取容网 作者：经济数据 点击：192次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：新股)
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